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: Teflon板

PTFE(鐵氟(fu)龍)高頻微波板沉銅(tong)前的孔(kong)(kong)(kong)壁(bi)表面(mian)改(gai)性活化（Modification）：提(ti)高孔(kong)(kong)(kong)壁(bi)與鍍銅(tong)層結(jie)合力，杜絕出現(xian)沉銅(tong)后黑孔(kong)(kong)(kong)；消除孔(kong)(kong)(kong)銅(tong)和(he)內層銅(tong)高溫斷裂爆孔(kong)(kong)(kong)等現(xian)象，提(ti)高可靠性。涂覆阻焊(han)油墨前與絲印字符前板面(mian)活化：有效防止(zhi)阻…
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: BGA貼裝

隨著信息處理量的(de)(de)不斷加(jia)大以及芯(xin)片運算速度(du)的(de)(de)提高，IC封裝領域愈來愈多的(de)(de)采用高集成度(du)的(de)(de)BGA封裝形式，與之相對(dui)應的(de)(de)PCB上(shang)BGA Pad也大規模的(de)(de)出現(xian)，一顆IC的(de)(de)BGA焊(han)點與對(dui)應的(de)(de)Pad往(wang)往(wang)達(da)到幾百甚至幾千個，其每一點焊(han)接…
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: FPC板

說明：FPC印刷線路板（軟板）其主要材料是(shi)由聚酰亞胺樹(shu)脂(zhi)(zhi)組成(cheng)，由于鉆孔時(shi)產生的(de)熱量(liang)(liang)，極易使孔內(nei)殘留大(da)量(liang)(liang)的(de)樹(shu)脂(zhi)(zhi)膠(jiao)渣(zha)，造成(cheng)PTH時(shi)孔壁鍍銅層(ceng)(ceng)與(yu)內(nei)層(ceng)(ceng)線路連接不良，甚至產生斷(duan)裂開路現象，當前業(ye)界多采用樹(shu)脂(zhi)(zhi)膨松劑和高錳酸鉀藥水除(chu)孔…
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: HDI板

說明：經低溫等(deng)離子體處理后能(neng)(neng)有效(xiao)(xiao)去除激(ji)(ji)光(guang)(guang)打孔(kong)(kong)(kong)(kong)后的(de)碳化物，起到藥(yao)水無法(fa)徹底(di)凈化的(de)效(xiao)(xiao)果(guo)，能(neng)(neng)對(dui)激(ji)(ji)光(guang)(guang)打孔(kong)(kong)(kong)(kong)后的(de)孔(kong)(kong)(kong)(kong)壁及孔(kong)(kong)(kong)(kong)底(di)做清(qing)潔、粗化與活化處理，大幅度提高激(ji)(ji)光(guang)(guang)鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)(kong)后PTH工(gong)藝(yi)的(de)良率與可靠性，克服鍍銅(tong)層與孔(kong)(kong)(kong)(kong)底(di)銅(tong)材的(de)裂紋存(cun)在。
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: 軟硬結合板

由于(yu)(yu)軟硬(ying)結合(he)板是由幾種(zhong)不同的材料層(ceng)壓(ya)在(zai)一(yi)起(qi)組成，由于(yu)(yu)其(qi)熱膨脹(zhang)系(xi)數的不一(yi)致性(xing)，孔(kong)壁及(ji)層(ceng)與層(ceng)之間(jian)的線路(lu)連接容易產生斷裂和撕(si)裂現象(xiang)，提(ti)高軟硬(ying)結合(he)板孔(kong)金(jin)屬化的可靠性(xing)和線路(lu)層(ceng)壓(ya)間(jian)的結合(he)力，是軟硬(ying)結合(he)板質量的關鍵技術。
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: 激光切割金手指

柔性(xing)(xing)板激光（Laser）切割金(jin)手指后，邊緣出現(xian)黑(hei)色碳(tan)化物，高壓測試(shi)會產生微短路(lu)，高溫(wen)時會出現(xian)脫離現(xian)象，嚴重影響(xiang)產品(pin)的(de)可靠性(xing)(xing)和穩定性(xing)(xing)，極大(da)降低產品(pin)的(de)質量。采(cai)用Suncola低溫(wen)等離子體技術可將成(cheng)型邊緣黑(hei)色碳(tan)化物及其(qi)它污(wu)染物…
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