隨著信(xin)息處理量的(de)(de)(de)不斷加大以及芯片運算速度的(de)(de)(de)提高(gao)，IC封(feng)裝(zhuang)領域愈(yu)來愈(yu)多的(de)(de)(de)采(cai)用(yong)gao集成度的(de)(de)(de)BGA封(feng)裝(zhuang)形式，與之相對(dui)應的(de)(de)(de)PCB上BGA Pad也大規模的(de)(de)(de)出(chu)現，一(yi)(yi)顆IC的(de)(de)(de)BGA焊點與對(dui)應的(de)(de)(de)Pad往往達到幾百甚(shen)至幾千個(ge)，其每(mei)一(yi)(yi)點焊接的(de)(de)(de)可靠性(xing)變得越(yue)來越(yue)重要，成為BGA貼裝(zhuang)良率(lv)的(de)(de)(de)關鍵。在BGA貼裝(zhuang)前對(dui)PCB上的(de)(de)(de)Pad進行等離(li)子體表面處理，可使Pad表面達到清(qing)潔、粗化和活化的(de)(de)(de)效果，極(ji)大的(de)(de)(de)提高(gao)了(le)BGA貼裝(zhuang)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)次成功率(lv)。